财联社资讯获悉，近日半导体行业进展颇多。11月17日，高通发布全球首款AR设备芯片组——骁龙AR2Gen1，骁龙AR2Gen1是高通首次为AR设备、尤其是AR眼镜打造的芯片解决方案。据悉，相较于第一代骁龙XR2平台，骁龙AR2平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%。11月10日，在国际集成电路展览会暨研讨会上，5G物联网射频芯片研发商杭州地芯科技推出了一款5G射频收发机芯片—GC080X系列。该公司市场总监表示，该芯片的面世，填补了国内射频收发芯片领域的空白，对于5G射频收发机的国产市场具有积极意义。
一、全球半导体行业或明年一季度触底
天风证券研报指出，A股半导体板块自2021年7月以来调整时间已超一年，认为行业在2022年三季度出现了一些底部信号：
1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块归母净利润同比下滑61%；
2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降，代工费用或有结构性降价趋势；
3）部分设备公司的合同负债环比下降；
根据ICInsight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。
二、当前国际形势下半导体全产业链国产市场有望再加速
天风证券进一步表示，半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链国产市场预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。
政策端看，根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，也都在积极支持我国集成电路的发展，强调突破集成电路关键技术，举国体制集中力量发展集成电路。2021年《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》提出健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。
目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到诸多影响，预计产业链国产市场会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。
三、相关上市公司：晶瑞电材、中晶科技
晶瑞电材紫外负型、宽谱正胶和部分g线光刻胶已长期规模化供应；i线光刻胶近年实现向中芯国际等企业供货；高端KrF光刻胶分辨率达到0.25-0.13μm，通过部分重要客户测试，计划2022年批量供应；ArF光刻胶研发工作正有序开展。预计眉山晶瑞年产1200吨光刻胶项目2022年底建成。
中晶科技拥有发明专利42项，实用新型专利64项，涵盖半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的生产和检测的各个环节。
